大功率LED在制造时，焊接工艺完成后，为后续的邦定等后续工艺准备，需要去除基材和芯片表面的助焊剂等残留物。 如果基材上的助焊剂残留物，尤其是在焊接工艺飞溅到芯片表面的助焊剂残留物没有被完全清除的话，将导致错误地定义邦定参数。一旦邦定参数被错误定义，诸如盲目地提高邦定能量，常常导致焊线根部开裂甚至芯片缺陷。
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